芯片同軸封裝中試建設項目(重新招標)

(招標編號：0656-2340CB0R0001)

項目所在地區(qū)：山東省

一、招標條件

本芯片同軸封裝中試建設項目已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金.，招標人為青島海信寬帶多媒體技術有限公司。

本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。

二、項目概況和招標范圍

規(guī)模：芯片同軸封裝中試建設項目

范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：

(001)芯片同軸封裝中試建設項目；

三、投標人資格要求

(001芯片同軸封裝中試建設項目)的投標人資格能力要求：1、投標人有豐富的設計、

開發(fā)、生產(chǎn)光器件/光組件/光模塊的制造和檢測儀器設備的應用經(jīng)驗，在國內(nèi)光通訊行業(yè)內(nèi)有四個以上知名光通訊廠家的銷售經(jīng)歷，使用情況良好。

2、有完善的售后維修服務能力和備件供應體系(國內(nèi)具有備件保稅倉庫)和及時提供技術支持的能力；

本項目不允許聯(lián)合體投標。

四、招標文件的獲取

獲取時間：從2023年03月27日09時00分到2023年04月04日16時30分

獲取方式：山東省青島市山東路70號錦繡大廈C座17層

五、投標文件的遞交

遞交截止時間：2023年04月17日09時00分

遞交方式：山東省青島市山東路70號錦繡大廈C座17層，青島市招標中心開標室紙質(zhì)文件遞交

六、開標時間及地點

開標時間：2023年04月17日09時00分

開標地點：山東省青島市山東路70號錦繡大廈C座17層，青島市招標中心開標室

七、其他

包號名稱招標數(shù)量(臺/套)

包1中精度打線機1

包6BDH老化箱3

包7模塊老化箱3

包8節(jié)能型溫循箱(500L)3

包9節(jié)能型快速溫變試驗箱(150L)3

包10突發(fā)誤碼儀1

包11BDH測試機3

八、監(jiān)督部門

本招標項目的監(jiān)督部門為青島海信寬帶多媒體技術有限公司。

九、聯(lián)系方式

招標人：青島海信寬帶多媒體技術有限公司

地址：.

聯(lián)系人：.

電話：.

電子郵件：.

招標代理機構(gòu)：青島市招標中心

地址：青島市山東路70號，錦繡大廈C座17層

聯(lián)系人：劉茜

電話：0532-85812126

電子郵件：qdbid_1@163.com