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    桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1)招標公告

    發(fā)布時間:2023-08-07 10:44:32        瀏覽次數(shù):71

    桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1)招標公告

    (招標編號:E4503002826003673001)

    項目所在地區(qū):廣西壯族自治區(qū),桂林市,臨桂區(qū)

    本桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1)已由項目審批/核準/備案機關批準,項目資金來源為國有資金204236.34萬元,招標人為桂林經(jīng)開投資控股有限責任公司。

    本項目已具備招標條件,現(xiàn)招標方式為公開招標。

    規(guī)模:項目規(guī)劃總用地面積約416748.56平方米,建筑總占地面積為104344平方米,總建筑面積為426834平方米,項目分為產(chǎn)業(yè)園A區(qū)和產(chǎn)業(yè)園B區(qū)兩個地塊實施。

    具體文件內(nèi)容。

    范圍:本招標項目劃分為1個標段,本次招標為其中的:

    (001)桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1);

    (001桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1))的投標人資格能力要求:本次招標要求投標人須已辦理“廣西建筑市場監(jiān)管云平臺”(以下簡稱:“桂建云”)入庫手續(xù)并處于有效狀態(tài),具備以下資質(zhì)之一:①工程設計建筑行業(yè)(建筑工程)專業(yè)甲級資質(zhì)和工程設計市政行業(yè)(道路工程)專業(yè)甲級資質(zhì);

    ②工程設計建筑工程行業(yè)甲級資質(zhì)和工程設計市政行業(yè)甲級資質(zhì);

    ③工程設計綜合甲級資質(zhì),并在人員方面具有相應的設計能力。

    其中,項目負責人的資格要求:具備國家一級注冊建筑師,且具有高級及以上職稱,且已錄入“桂建云”并處于有效狀態(tài)。

    業(yè)績要求:無要求。

    本次招標不接受聯(lián)合體投標。

    投標人信息以“桂建云”系統(tǒng)上的信息為準。

    本項目不屬于政府采購服務項目。

    本項目不允許聯(lián)合體投標。

    獲取時間:從2023年08月07日00時00分到2023年08月28日09時29分

    獲取方式:潛在投標人登錄全國公共資源交易平臺(廣西·桂林)免費下載招標文件遞交截止時間:2023年08月28日09時30分

    遞交方式:全國公共資源交易平臺(廣西桂林)電子上傳文件遞交

    開標時間:2023年08月28日09時30分

    開標地點:全國公共資源交易平臺(廣西桂林)

    (http://ggzy.jgswj.gxzf.gov.cn/glggzy/)項目概況與招標范圍

    招標項目編號:E4503002826003673001

    報建號(如有):無

    建設地點:桂林經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)蘇橋C區(qū)聚賢路以南,木蘭街以東,銀杏東環(huán)南路以西建設規(guī)模:項目規(guī)劃總用地面積約416748.56平方米,建筑總占地面積為104344平方米,總建筑面積為426834平方米,項目分為產(chǎn)業(yè)園A區(qū)和產(chǎn)業(yè)園B區(qū)兩個地塊實施。

    產(chǎn)業(yè)園A區(qū):總用地面積為159091.57平方米,建筑總占地面積為60072平方米,總建筑面積為247368平方米。

    新建5棟廠房,1棟保障房,1棟生產(chǎn)配套樓,1棟員工配套樓,一個變電站,一個門衛(wèi)室。

    產(chǎn)業(yè)園B區(qū):總用地面積為121664.34平方米,建筑總占地面積為44272平方米,總建筑面積179466平方米。

    新建4棟廠房,1棟保障房,1棟生產(chǎn)配套樓,1棟員工配套樓,一個變電站,一個門衛(wèi)室。

    配套建設園區(qū)道路、地面硬化、生態(tài)停車場、室外照明、室外給排

    水、電力電信、消防、燃氣、無障礙等設施。

    新建三條園區(qū)外道路。

    其中,長興路(木蘭南街-銀杏東環(huán)南路段)長429米,寬28米,道路等級為次干路,設計速度為40千米/小時;

    銀杏東環(huán)南路(紅河路-木蘭南街段)長822米,寬30米,道路等級為次干路,設計速度為40千米/小時;

    木蘭南街(火楓東路-銀杏東環(huán)南路段)長約1714米,寬50米,道路等級為主干路,設計速度為50千米/小時。

    配套建設道路交通、橋涵、給排水、電力電信、照明等設施。

    合同估算價:716.05萬元

    質(zhì)量要求:符合國家規(guī)定的工程設計質(zhì)量標準、深度要求和現(xiàn)行技術

    規(guī)范、規(guī)程要求,并通過國家相關部門組織的審查。

    標段劃分:標段(包)編號:E4503002826003673001,標段(包)名稱:桂林經(jīng)開區(qū)電子電路產(chǎn)業(yè)園標準廠房及配套基礎設施項目設計服務(重1)

    設計服務期限:45日歷天

    招標范圍:概念性方案設計招標,實施性方案設計招標,初步設計招標本招標項目的監(jiān)督部門為桂林經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設工程招標投標監(jiān)督管理站。

    招標人:桂林經(jīng)開投資控股有限責任公司

    地址:桂林市永??h蘇橋鎮(zhèn)土榕大道一號

    聯(lián)系人:吳工

    電話:0773-8658603

    電子郵件:/

    招標代理機構(gòu):華春建設工程項目管理有限責任公司

    地址:桂林市七星區(qū)穿山東路11號櫻特萊莊園陽光54棟

    聯(lián)系人:羅歡

    電話:0773-5888885

    電子郵件:-

    轉(zhuǎn)載請標注來源:http://399gm.com/


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